FABER® BUS DeviceNet EFK
Artikelliste
Technische Daten
Verwendung
Technische Dokumente
| Zolltarifnummer (Warennummer) | 85444995000000000 |
| Leitermaterial | Cu, verzinnt |
| Leiterklasse | Kl.6 = feinstdrähtig |
| Schirm über Verseilelement | Kunststoffbeschichtete Al-Folie + Cu-Beilauflitze, verzinnt |
| Schirm über Verseilung | Cu-Geflecht, verzinnt |
| Mantelmaterial | Polyurethan |
| Mantelfarbe | violett |
| Flammwidrigkeit | VDE 0482-332-1-2/IEC 60332-1-2 |
| Zul. Kabelaußentemperatur, fest verlegt, °C | -25 - +80 °C |
| Zul. Kabelaußentemperatur, in Bewegung, °C | -30 - +70 °C |
| Biegeradius, fest verlegt | 8 x Ø |
| Biegeradius, bewegt | 15 x Ø |
| Wellenwiderstand | 120 Ohm |
| Aderkennzeichnung | weiß/blau + rot/schwarz |
| Aderzahl | 2 |
| Metallbasis Cu (de) | 100 EUR/100 kg |
| Schleppkettengeeignet | ja |
| Maßeinheit | Meter |
DeviceNet (TM) Leitungen sind für den Anschluss an das von Allen Bradley (Rockwell Automation) entwickelte Bussystem vorgesehen. Die Ausführung mit den größeren Querschnitten wird üblicherweise als Backbone- (Trunk) Leitung verwendet, die Variante mit den geringeren Querschnitten als Stichleitung (Drop) für den Anschluss diverser Endgeräte.
| Art.-Nr. | Artikelbezeichnung | Bestand | Aufmachung | EUR netto vor Metall per 1.000 |
| 100842 | DEVICE-NET BUS PUR 1P AWG18+1P AWG15 EFK THICK VL | vorrätig | ||
| 100843 | DEVICE-NET BUS PUR 1P AWG24+1P AWG22 EFK THIN VL | vorrätig | ||
Alle hier gezeigten Produktabbildungen dienen zur Illustration und entsprechen u.U. nicht den realen Produkten.
Zuzüglich Versandkosten. Der Preis ermittelt sich aus dem Preis netto vor Metall zuzüglich des jeweiligen tagesaktuellen Metallzuschlages.